昨天，联发科正式宣布了旗下新一代旗舰处理器——天玑9000。

官方介绍显示，天玑9000 是其在通信、人工智能、多媒体等领域多年来积极和持续技术投资的成果，且其安兔兔总成绩1007396分，是目前Android手机领域内首款突破100万分大关的SoC。

具体的参数规格上，天玑 9000作为联发科新一代旗舰 5G 移动平台，采用台积电 4nm 工艺 ＋ Armv9 架构的黄金组合；高性能 Cortex-X2 超大核心，带来超低功耗、超强性能的旗舰实力；最高支持 3.2 亿像素摄像头；内置M80 5G调制解调器，支持新一代 3GPP R16 5G 标准，提升网速的同时大幅降低通信功耗；Arm Mail-G710 十核 GPU 带来卓越游戏体验；第五代 APU 为应用提供高能效的AI体验。

同时，随着这颗芯片的正式到来，现在也有消息提到了联发科的其他新品信息。

据悉，最新的消息来自博主@数码闲聊站 其在爆料中提到，“台积电n4旗舰芯叫天玑9000，n5次旗舰芯可能大概也许叫天玑7000，在测了”。

也就是说，除了基于台积电 4nm 工艺的天玑 9000外，联发科旗下还存在着一款被称为天玑7000的次旗舰，且这款产品将基于台积电5nm工艺。

同一位博主的另一份爆料提到，搭载天玑7000芯片的工程机跑分在75W左右，在骁龙870和骁龙888之间。同时这款芯片将作为天玑1200的迭代到来，台积电+Arm新架构。

另外，关于可能会搭载这些新一代芯片的产品，也有相关的消息出现。

按照爆料中的说法，Redmi对联发科的两个旗舰新平台都有开案测试，，但天玑9000应该来不及首发，要晚一点才能到来。

综合目前的消息，联发科旗下还有着待发布的新品，且这些新品将对以往的产品线进行更新。不过，这些产品将会搭载在哪些手机产品上也令人关注。

天玑7000跑分曝光：高于骁龙870

联发科近日正式发布了全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000，并首发ARM Cortex-X2 CPU大核心、Mali-G710 GPU核心，安兔兔跑分首次突破100万大关。

旗舰之后，高端型的新一代平台也来了，据称会命名为天玑7000，首次采用台积电5nm工艺制造。

根据最新曝料，天玑7000已经进入工程机阶段，安兔兔跑分超过75万，这一成绩高于现在火热的骁龙870，而低于真正“火热”的骁龙888。

规格方面，天玑7000也会引入ARM新架构，但具体暂时不详，只希望能控制好功耗。

天玑7000将会取代现在的天玑1200，也就是定位准旗舰，天玑9000则会冲击顶级市场，将会和下一代骁龙旗舰面对面。