去年，Rockchip在中国举办了一场演讲，他们在演讲中强调了他们的2020年处理器路线图，我们还了解了Rockhip RK3588 Cortex-A76/A55、RK3530 Cortex-A55 SOC和RV1109相机处理器等处理器。
RockchiP2020年处理器路线图：
接下来就介绍一下RK3566、RK3588、RV1109这些芯片：
一、Rockchip RK3566
Rockchip RK3566规格:
1.CPU：四核arm Cortex-A55 @ 1.8GHz
2.图形处理器：Arm Mali-G52 2EE
3.NPU：0.5 TOPS，支持INT8/ INT16
4.多媒体：8M ISP 2.0(基于线路/基于帧/DCG)；支持mipi-CSI2，4车道；1080p60 H.265，H.264编码；4K H.264/H.265/VP9 60fps视频解码器；DVP与英国电信656/英国电信1120接口
5.内存：32位DDR 3L/LPDDR 3/DDR 4/LPDDR 4/LPDDR 4 X
6.存储：EMMC 4.51、与非闪存、SFC或非闪存、SATA 3.0、通过SDIO的sd卡
7.显示：支持双显示器；MIPI-DSI/RGB接口；LVDS/电子数据处理/数据处理；HDMI 2.0
8.音频：2x 8通道I2S、2x 2通道I2S、产品数据管理、时分复用、SPDIF
9.联网：2个RGMII接口(千兆以太网)，带TSO(传输控制协议分段卸载)网络加速
10.USB：USB 2.0 OTG和USB 2.0主机；USB3.0 HOST
11.其他外设：显卡插槽；3x SDIO 3.0无线和SD卡接口；6倍I2C，10倍通用异步收发器，4倍串行接口，8倍脉冲宽度调制，2xCAN接口
该处理器面向物联网应用，将于2020年在Q2上市。
二、Rockchip RV1109
Rockchip RV1109于去年4月发布，我们有一些关于处理器的额外信息:
1.中央处理器：双核Arm Cortex-A7 @ 1.0GHz
2.NPU：1.0运行，支持INT8/ INT16
3.内存：32位DDR 3/DDR 3L/LPDDR 2/LPDDR 3/DDR 4/LPDDR 4
4.存储：eMMC 4.51，支持快速引导的串行或非闪存，通过SDIO接口的SD卡
5.显示器：MIPI-DSI/RGB接口，最高1080p @ 60 FPS
6.音频：8声道I2S，带时分复用/脉冲编码调制，2声道I2S
7.多媒体：13M ISP 2.0与3F HDR(基于线路/基于帧/DCG)；LVDS LVDS 2米皮犯罪现场调查；4K H.264/H.265视频编码器:3840 x 2160 @ 30 fps + 720p @ 30 fps编码；4K 264/265 30帧/秒视频解码器；3840 x 2160 @ 30 fps编码+ 3840 x 2160 @ 30 fps解码支持；DVP与英国电信656/英国电信1120接口。
8.联网：RGMII接口，支持TSO网络加速
9.USB：USB 2.0 OTG和USB 2.0主机
10.其他外设：用于无线网络和SD卡的双SDIO 3.0接口；I2C/通用异步收发器/串行接口
11.工艺/封装：14纳米FinFET，0.65 FCCSP
Rockchip RV1109应该已经上市(2019年第4季度上市)，并且可以在ip摄像头等视觉/AI应用中找到。
三、Rockchip RK3588
新的路线图文件没有提供更多关于RK3588的信息，但该公司最初预计在2020年Q1发布的高端处理器显然已推迟到2020年第三季度/第四季度。
RK3588的主要特性:
1.CPU：4个Cortex-A76和4个Cortex-A55内核，采用动态配置
2.图形处理器：装备“自然”图形处理器
3.神经处理单元2.0
4.多媒体：8K视频解码支持，4K编码支持
5.显示器：4K视频输出，双显示器支持
6.处理器：8纳米低压
支持汽车和工业温度范围：
Rockchip处理器还支持更宽的温度范围，从通常的消费者温度范围，到RK3399K等“K”变体中的扩展“商业级”，现在还有一些处理器支持汽车/工业温度范围(-40至85℃)。
RK3358M/J处理器于2019年推出，用于物联网和汽车应用，配有四个Arm Cortex-A35内核和一个Arm Mali-G31MP2 GPU。
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