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MCP\eMCP\uMCP |
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阅读次数: 【 409 】 | 更新时间: 【 2022-02-10 】 | ||||||
MCP\eMCP\uMCP MCP是什么? MCP的结构 详细的介绍 具体的厂商及搭配 参考 MCP是什么? MCP,即Multi-Chip-Package简称,中文意思是多制层封装芯片,即记忆体NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM等堆叠封装成一颗的多晶片。其主要应用领域为手机等手持智能终端设备,优点在于体积小、成本低,能适应各种手持设备节省空间的原则,同时比独立的芯片组合价格更加低廉。 对于其他的电子产品,应该常见于单独的芯片设计;手机主要是PCB面积太小了,无法使用单独的芯片组和。 MCP技术发展的关键在于封装厚度的控制及测试的问题。一般来说,MCP所堆叠的记忆体晶片数量愈多,它的厚度也将随之增加,所以在整个设计过程中需控制晶片的厚度以减少晶片堆叠的空间。 三星官网描述: MCP的结构 上半部分讲到了MCP的组成是Flash+SDRAM的结构,则此处在下图中可以看到基本的结构如下所示: 这种组合就是减少芯片的数量,减少了PCB的占用面积,特别适合手机等电子产品使用。(至于eMMC和UFS是什么,可以看之前我的部分博客) NAND Based MCP eMMC-Based eMCP NOR-Based MCP UFS-Based MCP (uMCP) 详细的介绍 所谓的封装堆叠就如图所示,两个芯片封装在一起,那可能是平面放置,也可能是立体放置,如果是立体放置,则就是所谓的POP。 除此之外呢,芯片只是堆叠方式发生了变化,具体的接口并没有改变,DDR有什么接口,UFS有什么接口,那这个MCP他就是有的,可以说只是外形发生了变化。 具体的厂商及搭配 目前常见的eMMC+DDR和UFS+DDR的产品搭配,目前主流是三星和海力士,两个大头在做,在官网上也可以到找相关的具体信息。 如下是海力士的介绍信息: 三星的前面有提到,具体可以自行查找。 这块涉及到的原理图设计部分,因为我在官网上没找到规格书,但我工作有用到,但是因为涉及保密,所以就不放上来了。 这块是通用的技术及原理,所以。在之前单独设计DDR+eMMC电路中是怎么走线的,等长及阻抗控制的原理,在这块继续遵守就好了。 如下面是实际的BGA焊盘; 可以看到上下芯片的引脚分开的,其实就是涉及到的DDR+Flash的单独走线PIN。 参考 https://product.skhynix.com/solutions/application/mobile/mobile.go https://www.longsys.com/embedded-storage/emcp-emcp.asp https://www.kingston.com.cn/en/embedded/emcp-embedded-flash https://www.samsung.com/semiconductor/mcp/ ———————————————— 版权声明:本文为CSDN博主「VirtuousLiu」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。 原文链接:https://blog.csdn.net/LUOHUATINGYUSHENG/article/details/120587044 |
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